How-To: Shrinkify Your Arduino Projects
يمكن أن يساعد هذا التعاون على تسريع تبني الرقاقات المرتكزة على الذراع المصنّعة ، قال وارن إيست ، الرئيس التنفيذي للذراع في بيان. تصاميم رخص ذراع الرقائق لصانعي الرقاقات ، وأحدث معالج كورتيكس- A9 القائم على عملية 32 نانومتر قد يظهر في الأجهزة في بداية العام القادم.
زعمت جلوبال فاوندز أنها واحدة من المسابك السابقة للعمل مع الذراع لتمكين التصميم من نظام على رقائق (SoC) على أساس تكنولوجيا عملية 28 نانومتر. يمكن العثور على معالجات الأذرع في بلايين الأجهزة المحمولة مثل الهواتف الذكية ، وتشق طريقها إلى أجهزة مثل نتبووكس.
يربط الذراع عادة تكنولوجيا المعالجات الدقيقة للشركات العاملة في تصاميم شركة نفط الجنوب ، مثل كوالكوم وتكساس إنسترومنتس. كما تعمل الشركة المصنعة للمعالجات الدقيقة مع شركات تصنيع عقود أخرى لتعزيز انتشار قلوبها ، بما في ذلك الشركة الرائدة في صناعة تصنيع أشباه الموصلات في تايوان (TSMC).
أكبر عميل لـ GlobalFoundries هو AMD ، حيث يقوم بتشغيل أجهزة الكمبيوتر المحمول ومعالجات سطح المكتب باستخدام 45- عملية نانومتر. ورفضت الشركة التعليق على خطط تصنيع الرقائق المستقبلية ، أو إذا كانت قد وقعت العملاء الذين ستقوم بتصنيعها لشرائح الرقاقات.
لعشرات السنين ، قام صانعو الرقائق بنقش أنماط أصغر على أسطح الشريحة لتعزيز الأداء مع تقليل استهلاك الطاقة. لتجميع وتصنيع الرقائق الأصغر ، يستخدم صانعي الرقاقات عمليات تصنيع أكثر تقدمًا. تقوم Intel بتصنيع بعض أسرع رقائق الكمبيوتر اليوم باستخدام عملية 45 نانومتر ، وتأمل أن تنتقل إلى عملية 32 نانومتر الأكثر تقدماً في وقت لاحق من هذا العام.
تقنية 28 نانومتر هي تقلص مباشر من عملية 32 نانومتر ، وقال جاسون غورز ، المتحدث باسم جلوبال فاوندرز ، إنه ينبغي أن يساعد معالجات الذراع على توفير المزيد من توفير الطاقة وتحسين الأداء. وقال إن مثل هذه الرقاقات يمكن أن تدخل في الهواتف الذكية أو قارئات الكتب الإلكترونية أو أجهزة الكمبيوتر المحمولة منخفضة التكلفة. ستوفر GlobalFoundries مقاييس لقياس الأداء وتحسينات الطاقة بعد قياس شرائح الاختبار.
تواجه Arm منافسة من شركة Intel ، والتي توفر شرائح Atom ، كما أنها تقلل من هيكل رقاقة x86 لتلائم الأجهزة المحمولة. مع شركات مثل IBM لتطوير شرائح المحمول. بعض المرخص لهم ذراع بارزة أخرى تشمل فريسكالي وسامسونج للإلكترونيات.
Microsoft Tries Again to Streamline Volume Pricing
ستسمح Microsoft للعملاء الأكبر بدمج اتفاقيات الترخيص المنفصلة بموجب عقد رئيسي واحد ، مما قد يساعدهم على الحصول على أكبر الخصومات.
Intel to Shrink Centrino 2 Chips for Thinner Laptops
تعتزم إنتل إصدار نسخة من نظام Centrino 2 الخاص بها والذي تم تصميمه خصيصًا لأجهزة الكمبيوتر المحمولة فائقة الرقة.
TSMC، Arm Join to Develop Next-generation Mobile chips
Arm and TSMC partner to design and engineer chips mobile at the 28-nm