TSMC يهدف إلى تشديد سباق تصنيع الشرائح المتنقلة مع Intel

يكتسب السباق لصنع الرقائق الأكثر تقدما للهواتف الذكية والأجهزة اللوحية قوة ، مع تسريع تنفيذ الشركة المصنعة للرقائق TSMC أحدث تقنيات التصنيع الخاصة بها لإغلاق ميزة صناعة الشي longات التي تملكها شركة إنتل منذ عام. سوف تبدأ في صنع رقائق باستخدام عملية 16 نانومتر في مطلع العام المقبل. بدأت الشركة في وقت سابق من هذا العام تصنيع رقائق لأجهزة مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية باستخدام عملية 20 نانومتر.

أصبحت الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية أصغر وأسرع وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة بفضل تقنيات التصنيع الجديدة والحد من حجم الترانزستورات. وتعتبر قدرات التصنيع الخاصة بشركة إنتل اليوم الأكثر تقدمًا ، وقد يتيح الانتقال السريع لشركة TSMC إلى عملية جديدة لعملاء الشركة تقديم رقائق أسرع وأكثر كفاءة في استهلاك الطاقة للأجهزة المحمولة قبل عام من الموعد المحدد. تشير عملية النانومتر إلى الفيزياء الأساسية المستخدمة في مصانع التصنيع لإنشاء ركائز يتم تحريك ميزات الشريحة فيها.

[المزيد من القراءة: أفضل هواتف أندرويد لكل ميزانية.]

واحدة من التطورات الحديثة في تكنولوجيا التصنيع هي تكديس الترانزستورات على رأس كل ترانزستورات أخرى تسمى FinFET أو ثلاثي الأبعاد بواسطة صناعة أشباه الموصلات ، بدلاً من وضع الترانزستورات بجانب بعضها البعض. ويساعد ذلك على زيادة كفاءة الطاقة وزيادة أداء الرقائق ، وهو ما ينعكس في سرعة وعمر البطارية للهواتف الذكية.

سوف ينتقل TSMC إلى FinFET مع عملية 16 نانومتر ، مما يسرع من دورة الترقية المعتادة.

كان عليه أن يكون عامين. وقال موريس تشانج ، رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة TSMC ، في نشرة أخبار يوم الخميس لمناقشة نتائج أرباح الربع الأول من العام:

عملاء شركة تى ام ام سي تشمل كوالكوم ونفيديا ، تعتمد رقائقها على تصاميم معالجات ARM ، والتي تُستخدم في معظم الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية. ستنتقل إنتل من عملية 22 نانومتر الحالية إلى 14 عملية نانومتر في وقت لاحق من هذا العام ، وتأمل في الاستفادة من ميزة التصنيع للبقاء متقدما على صانعي الرقائق المعتمدة على ARM. لا تزال إنتل تحاول الحصول على موطئ قدم في أسواق الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية.

جاءت القفزة المبكرة إلى 16 نانومتر بسبب "متطلبات السوق ، طلبات العملاء" ، قال تشانغ.

تجربة إنتاج رقائق 16 نانومتر هو بالفعل جارية ، مع جعل TSMC رقاقة على أساس تصميم المعالج 64 بت ARM. كما أعلنت TSMC أنها ستجعل نواة الرسومات PowerVR Series6 من تقنيات Imagination Technologies على عملية 16 نانومتر. تستخدم لوحات الرسومات القائمة على تصميمات PowerVR في أجهزة Apple المحمولة ، وشريحة Exynos Octa 5 الثمانية النواة من سامسونج ، والأجهزة اللوحية المستندة إلى Intel وغيرها من المنتجات.

تستخدم الأجهزة اللوحية والهواتف الذكية الرقاقات المصنوعة باستخدام عملية 28 نانومتر في TSMC ، و 16 ويقول ناكه بروكوود ، المحلل الرئيسي في إنسايت 64.

كان على شركة TSMC التحرك بسرعة للحاق بركب تقنية 14 نانومتر من إنتل.

ترسل الشركات عادةً تصميمات شرائح إلى الشركات المصنعة مثل TSMC ، التي تصنع السيليكون وترسله إلى صانعي الرقائق للاختبار. وبمجرد حل مشكلات التصميم وبدء تصنيع الحجم ، يمكن أن يكون من ثلاثة إلى ستة أشهر أو أطول لشرائح الوصول إلى الأجهزة.

لقد واجهت شركة TSMC في الماضي مشكلة في زيادة تقنيات التصنيع الجديدة ، لا سيما مع عملية 28 نانومتر ، هو الآن مستقر. ألقت كوالكوم في نيسان (أبريل) الماضي عجزا في شركة TSMC عن نقص في الرقاقات المتنقلة من طراز Snapdragon S4 ، التي كانت في ازدياد الطلب في ذلك الوقت.

لكن تشانغ قال إن اختبار رقائق 16 نانومتر يتقدم بشكل جيد حتى الآن.

-nm عملية في عام 2014. GlobalFoundries يجعل رقائق على أساس تصاميم معالج x86 و ARM ، وأيضا معالجات الرسومات.

ولكن هناك اختلاف في تطبيقات تكنولوجيا التصنيع المستخدمة من قبل شركة إنتل ، تسمك و GlobalFoundries ، وقال بروكوود.

إنتل هو تقلص الترانزستور لأنه يتحرك إلى 14 نانومتر. TSMC و GlobalFoundries لا يقومان بتغييرات كبيرة في حجم الترانزستورات عندما ينتقلان إلى عملية 16 نانومتر ، ولكنهما ينتقلان من هيكل مسطح إلى ثلاثي الأبعاد.

أعلنت شركة TSMC عن أرباح صافية في الربع الأول بقيمة 39.6 مليار دولار تايواني. (1.3 مليار دولار أمريكي) ، ارتفاعًا من 33.5 مليار دولار تايواني مقارنة بالربع نفسه من العام الماضي. سجلت الشركة إيرادات قدرها 132.8 مليار دولار تايواني ، بزيادة قدرها 25.7 في المائة على أساس سنوي. عزا "تشانج" نمو مبيعات الهاتف الذكي والكمبيوتر اللوحي لزيادة العائد.