تهدف Intel إلى ترقيات سهلة للخادم

لجعل ترقيات الخادم أسهل ، قدمت إنتل معمارية مرجعية رف تسرع من سرعة نقل البيانات مع تقليل تكاليف الطاقة والصيانة في مراكز البيانات.

الهندسة المعمارية ، التي أعلنت يوم الثلاثاء ، تدعو إلى فصل المعالجات والذاكرة والتخزين ، ووضعها في صناديق منفصلة. هذا هو التغيير من تصميم الخادم المتوافق مع معايير الصناعة ، والذي يتواجد فيه المعالج والذاكرة في هيكل واحد.

من المحتمل أن يتغير التصميم المرجعي طوبولوجيا النظام وأن يعيد تنظيم أنماط حركة المرور بين وحدات المعالجة المركزية والذاكرة والتخزين في مراكز البيانات. وقالت إنتل إن البيانات ستتحرك بشكل أسرع وبطريقة أكثر كفاءة في استخدام الطاقة مع التصميم الذي قد يساعد في معالجة البيانات وتقديم نتائج أسرع.

سيتم إصدار البنية المرجعية للمستوى المرجعي رسميًا العام المقبل. تم تقديم هذا التصميم قبل معرض منتدى مطوري إنتل في بكين ، والذي سيعقد في 10 و 11 أبريل.

يمكن أن يؤدي فصل الوحدات إلى زيادة عمر الخوادم ، والتي تتراوح في المتوسط ​​من 18 إلى 24 شهرًا ، وجعل عمليات التحديث أسهل قالت ليزا غراف ، نائب الرئيس والمدير العام للتسويق في شركة إنتل Datacenter ومجموعة Connected Systems.

لن تضطر الشركات إلى استبدال وحدات الخوادم بأكملها إذا كان أحد المكونات قديمًا. وقال غراف إنه سيكون هناك مرونة في المزج بين المكونات في مراكز البيانات ومطابقتها حسب أحمال العمل.

على سبيل المثال ، يمكن للشركات إضافة وحدات المعالجة المركزية (CPUs) بسهولة في نموذج خادم شديد التعقيد للتعامل مع حمولة متنامية من المعاملات الخاصة بالسحابة أو الإنترنت. تعتبر خوادم Hyperscale فئة من الأنظمة التي يمكن من خلالها إضافة موارد الحوسبة بسرعة لزيادة مستوى الأداء. تتوقع إنتل أن تكون معدلات استخدام وحدة المعالجة المركزية والتخزين والذاكرة أعلى مع طراز الخلط والمطابقة.

مع تزايد استخدام الإنترنت ، يتم جمع المزيد من البيانات بواسطة أجهزة الاستشعار والأجهزة المحمولة ، وإرسالها إلى الخوادم للمعالجة والتحليل ، قال غراف. وقال غراف إن هناك حاجة إلى معالجات أسرع وتصاميم محسنة للخوادم والحوامل بحيث يمكن تحقيق النتائج بشكل أسرع.

"إنها فرصة للصناعة."

من المتوقع أن تكون المعمارية ذات الحامل متابعة لمشروع Scorpio ، وهو تصميم مرجعي على مستوى الحامل يتم فيه مشاركة إمدادات الطاقة والتبريد وبعض وحدات الشبكة. وقد تم تحديد المواصفات بشكل مشترك من قبل Alibaba و Intel و Baidu و Tencent و China Telecom.

تلعب منتجات الخوادم دورًا مهمًا في عمليات Intel نظرًا لأن الأعمال الأساسية للشركة من أجهزة الكمبيوتر المحمول وأجهزة الكمبيوتر المكتبية تعاني من التباطؤ في سوق أجهزة الكمبيوتر الشخصية. تعمل إنتل بسرعة على توسيع عروض مركز البيانات لتشمل الأقمشة ، والاتصال البيني ، ومنتجات الشبكات ، التي تساعد على توصيل الخوادم ، والتخزين ، والمكونات الأخرى في مركز البيانات.

مصنعي الخوادم توفر Dell و IBM بالفعل خيار فصل التخزين والذاكرة مع مساعدة من رقائق متخصصة. ومع ذلك ، تعتقد إنتل أن هناك حاجة لتحسين إدارة حركة البيانات والمرور في مراكز البيانات ، بحيث يمكن فصل المكونات بشكل حقيقي.

لهذا الغرض ، تقوم إنتل ببناء نسيج مملوك يقوم بتحويل الإدخال / الإخراج الافتراضي والشبكات لنقل البيانات بين الخوادم. كما أعلنت إنتل في وقت سابق من هذا العام أنها ستقوم بتطبيق الألياف البصرية التي تستخدم الضوء كطريقة أسرع لنقل البيانات داخل أجهزة الكمبيوتر ، لتحل محل الأسلاك الكهربائية.

"لقد تم الاستثمار في الشبكات والوصلات … لتمكين هذا النوع من التفصيل ، قال غراف.

تقدم شركة Advanced Micro Devices نسيجًا خاصًا بها يعمل على محاكاة الإدخال / الإخراج والتخزين ، مما يقلل من الحاجة إلى المكونات في الخادم. وقالت الشركة إنها تتطلع إلى توسيع نطاق استخدام هذا النسيج ، المسمى Freedom Fabric ، بخلاف الخوادم.

لم يوضح غراف شركة إنتل ما إذا كانت البنية المرجعية لها أي علاقة مع مشروع الحوسبة المفتوحة المدعوم من Facebook (OCP) ، تحاول توحيد هيكل ومكونات الخادم والخوادم. يعمل OCP على تطوير مواصفات Open Rack ، والتي تغطي اللوحات الأم ومكونات الطاقة والأجهزة الأخرى التي تدخل داخل الخادم. تم استلهام مواصفات Open Rack من Project Scorpio ، وتأمل OCP في إصدار تصميم موحد للأرفف في وقت ما من هذا العام.

لكن شركة إنتل تدعم OCP ، وقد قامت بالفعل بإدخال توصيلات السيليكون النانوية الخاصة بها في حدث OCP في يناير. وقال غراف إن شركة إنتل تحاول دفع معايير مفتوحة ، لكنها لم تعلق على ما إذا كان هيكلها على مستوى الحامل لديه أي علاقة بمواصفات Open Rack.