إنتل قبل جدول المواعيد مع رقاقة Xeon الجديدة للخوادم

"نحن في طريقنا للإنتاج في الربع الأول ،" قال كيرك سكاوجن ، نائب الرئيس والمدير العام لمجموعة منصات سيرفرات إنتل خلال مقابلة في منتدى مطوري إنتل. وقال سكاوجن إن الرقاقات ستوجه إلى صانعي النظام ، وقد تظهر الخوادم التي تعتمد على تلك الرقاقات "فقط في نفس الإطار الزمني".

سيتم تصنيع الرقائق باستخدام عملية 32 نانومتر وتكون جزءًا من خط زيون 5000 من المعالجات. وستستند هذه الشرائح على المعمارية المصغرة في "وستميري" ، وستحمل العديد من التحسينات على رقائق خوادم "زيون" المتاحة اليوم والتي يتم تصنيعها باستخدام عملية 45 نانومتر.

"إنها متقدمة على توقعاتنا من الإنتاج والتأهيل ومنظور المنحدر. هذا هو الخبر السار ، "قال سكاوجين. يمكن أن تدخل الشريحة إلى خادمين وأربعة مقابس.

Westmere هي عملية تتقلص من معمارية Nehalem المصغرة ، التي تشكل أساسًا لرقائق خادم Xeon 5500 الحالية. تقدم Nehalem تحسينات عديدة للأداء من خلال دمج وحدة تحكم في الذاكرة ، والتي توفر وحدة المعالجة المركزية مسار وصول أسرع إلى الذاكرة. كما توفر المعمارية المصغرة أنبوبًا أسرع لوحدة المعالجة المركزية للتواصل مع مكونات النظام مثل بطاقة الرسومات.

ستقدم Westmere أداء محسّن ومزايا الطاقة المحققة من التقنية الجديدة المطبقة على عملية التصنيع المتقدمة ، حسبما قال سكاوجن. وتقلل رقاقة "وستميري" من تسرب الطاقة بنسبة تصل إلى 30 مرة مقارنة بعملية التصنيع التي تبلغ 45 نانومتر ، وفقاً لما أعلنته شركة إنتل. <>> تضيف Westmere مجموعة تعليمات جديدة للتشفير الأسرع وفك التشفير للبيانات المسماة Advanced Encryption Standard (AES) ، حسبما قال سكاوجن.. وقال إن ذلك يمكن أن يساعد في تأمين البيانات الموجودة في الخوادم والسحابة. تشتمل الشريحة أيضًا على ميزات يمكنها تأمين البيانات في البيئات الافتراضية.

ستتمكن شرائح الملقمات من تشغيل اثنين من مؤشرات الترابط لكل نواة ، مما يعني أن الشريحة الرباعية النواة يمكنها تشغيل ثمانية خيوط في وقت واحد. وتستمر هذه الميزة من رقاقات Nehalem الموجودة.

ستقوم إنتل ببدء تصنيع رقائق 32 نانومتر في الربع الرابع من عام 2009 ، على الرغم من أن الرقائق الأولية من المتوقع أن تذهب إلى أجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المكتبية. وقالت شركة "إنتل" إن شركة إنتل ستقوم بإنتاج رقائق من أجل الأنظمة الرئيسية التي أطلق عليها اسم "أراندال" و "كلاركديل" ، في الربع الأخير من هذا العام.

ومع ذلك ، فإن رقائق Clarkdale لأجهزة الكمبيوتر المكتبية يمكن أن تذهب أيضًا إلى خوادم مبتدئة تبدأ بأسعار أقل من 500 دولار أمريكي.. وستقوم شركة Clarkdale بدمج معالجات الرسوميات إلى جانب وحدة المعالجة المركزية في حزمة ذات شريحتين. . بعد تأجيلات متعددة ، ستقوم إنتل بنشر أحدث رقاقة Itanium التي يطلق عليها اسم Tukwila في الربع الأول من العام المقبل ، في حين أن خليفته ، الذي يحمل الاسم الرمزي Poulson ، يمكن أن تظهر بعد عامين ، قال سكاوجين. وسيتم تصنيع رقاقة بولسون باستخدام عملية 32 نانومتر.

كما أظهرت الشركة أول رقاقة 22 نانومتر يوم الثلاثاء في المعرض. تم عرض الرقاقة 22 نانومتر من قبل الرئيس التنفيذي لشركة إنتل بول أوتيلليني خلال كلمة رئيسية صباحية تضمنت 364 مليون بت من ذاكرة SRAM وأكثر من 2.9 مليار ترانزستور في منطقة بحجم ظفر.

ستكون عملية 22 نانومتر تستخدم لصنع رقائق مبنية على المعمارية الدقيقة ساندي بريدج ، والتي ستكون خليفة للهندسة المعمارية الدقيقة نيهالم. وسيضم ساندي بريدج رسماً جديداً للرسومات ومجموعة تعليمات جديدة يمكنها تحسين أداء النظام.

من المتوقع أن تنتقل الشركة إلى عملية التصنيع 22 نانومتر في الربع الرابع من عام 2011 ، وإلى 15 نانومتر عملية التصنيع في عام 2013.